分板機系列  激光分板機   型號：CW-LJ330B

 

機器特點：

1.雙工作臺交替使用，產能顯著提升

2.雙工作臺合并可同時進出，適用于大尺寸產品的切割

3.切割精度高，發黑炭化少

4.平臺伸出，有利于取放料，省去頻繁開門動作

5.自動實時對焦，保證在焦點處切割

6.機型小巧，便于運輸和安裝

 

 

參數

 

整機切割精度    0.03mm

加工產品尺寸    330*330mm/330*670mm

平臺移動速度    300mm/s

振鏡加工速度   ≤ 50000mm/s

最小加工線寬   0.002mm

平臺定位精度   0.003mm

平臺重復精度   0.003mm

環境溫度       20±2℃

環境濕度       ﹤60％

地面承重       1500kgf/m2

設備電源       220V/3KW

整機重量       1500kg

外形尺寸       1250*1300*1600mm

操作系統       Windows7

加工圖檔       Gerder或DXF

漲縮補償       采集MARK點自動補償

 

 

產品特點：

 

1高精度性：低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機系統平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度。

 

2簡單易學性：自主研發的基于 Windows 系統的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強大多樣，操作簡單方便。采用雙Y平臺,提高加工效率.

 

3智能自動性：采用同軸高精度 CCD 自動定位、對焦，定位快速準確，無需人工干預，操作簡單，實現同類型一鍵式模式，大提高生產效率。振鏡自動校正、自動調焦、全程實現自動化，采用激光位移傳感器自動調整焦點到臺面的高度，實現快速對位，省時省心。

4適合切割對象：FPC電路板外形， 芯片切割、手機攝像頭模組。

分塊、分層、指定塊或選擇區域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割

 

 

 

 

●工作臺伸出，取放產品方便，安全

●兼容多家激光器，方便后續維護

●激光和相機視覺同心，方便調試和編程

●機器專注于電子行業PCB FPC分板

●機器軟件簡介，易操作